魅蓝E2拆解:四颗隐藏式的LED闪光灯到底长啥样 爱板网

 
       

  擅长做减法的魅族在4月26号发布了一款魅蓝新机——魅蓝E2,魅蓝E2最大的特点是把闪光灯整合在天线溢出带上,让金属后壳少开一个孔从而整体性更加高,看起来也更加美观。另外,魅蓝E2还搭载了新一代16nm Helio P20处理器,今天小编就为大家带来这款新机的拆解。

  整合在天线溢出带的闪光灯设计让魅蓝E2的后壳金属占比相当高,看起来也更加简洁。

  基本上魅族的手机拆解方式都相似(除了那些好老的MX3、MX2机型),取出卡托后再卸下机身底部的梅花螺丝,然后用吸盘从屏幕下方吸起,再用撬片分离。

  分离后壳与金属中框(含主板、电池等模块)之后,我们可以看到魅蓝E2内部采用常见的三段式设计,主辅板采用BTB进行连接。

  在网上出现了最新的下一代iPhone 的手机硅胶壳, 在图片中我们看到最重要的改变就是摄像头区域的改变, 闪光灯竖直摆放

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  INFINEON(英飞凌)制做的产品总是让人刮目相看,可以说英飞凌制做的产品是与艺术品相结合的产品,它展示与传承了一个百年企业(西门子公司,英飞凌原属西门子半导体事业部的)的做事做产品风格,是不仅将产品的质量做好还要做到艺术品的极致。从PFC、LLC控制再到DC输出,里面所用的各各元件让我想起了自已所了解的一些东西,在这里也分享下,有如误也请各位在这方面的专家指导。第一,英飞凌的Cortex-m0的单片机XMC1402,它是新型的高性能32位ARM单片机,在工业控制领域里运用极为广泛,稳定性强。第二,数字隔离器件是用ADI的ADUMO4401,ADI公司在ADC/DAC及数字隔离方面的产品在世界上也是首屈一指的,在产品性能方面这是不需要再去形容的。第三,XMC4200是基于ARM Cortex-M4处理器核的MCU,在性能上更是强劲,其CPU工作频率80MHz,具有单周期DSP MAC和浮点单元(FPU),其PWM单元具有高分辨率150ps,同时还集成了16KB引导ROM,高达16KB高速程序存储器,24KB高速数据存储器以及带1KB指令缓存的256KB闪存和多种通信外设,如此高端和强悍的单片机用在数字电源控制上可谓用料实足。第四,在功率器件上英飞凌更是用上自家最新最好的COOLMOS,在COOLMOSFET产品的相关技术,英飞凌可以说是世界领先的,在这方面很少公司能与匹敌的。然后,输出的整流二极管也用的先进的高端技术产品,IDDD08G65C6,它用的是SiC材料,它是半导体的第三代材料,具有很多优点,其中高热导率,高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能特点可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣环境条件的新要求,因而也是半导体领域里最有前景的材料之一。在电源的功率密度上也是做足了文章,190mmx80mmx55mm,在这么小的体积做出1600W的电源,功率密度为1.91W/cm3,这也体现PCB布局与散热方面的功力。如此杰作,在测量的时候得要注意,得用专用仪器,进行测量。 在汽车与功率器件领域方面大家都知道英飞凌的产品是很稳定的,从其产品的内部结构与用料就知道,稳定的功能是用好的材料与技术做出来的,不是靠话说出来的。所以这里本人也特别想试用下英飞凌的这款产品,来体验下英飞凌的“艺术品”。

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